Pliant 爭奪STEC市場份額的有力對手？

瓶客

固態(tài)存儲市場又出現(xiàn)了一家想要從STEC手里分一杯羹的廠商。Pliant Technology側(cè)重于SAS接口，這使得STEC成為光纖通道上的唯一廠商。

STEC在被稱為企業(yè)閃存盤（EFD）的市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，OEM伙伴包括EMC，惠普，IBM等等。英特爾正在努力與STEC競爭，但其并沒有光纖通道接口的SSD硬盤。英特爾采用SATA接口，STEC在光纖通道市場上獨(dú)一無二的地位正在使其市值接近16.5億美元。

STEC的ZeusIOPS SSD為3.5英寸大小，光纖通道接口，2.5英寸型號則采用SAS接口。兩種型號都具有45000的隨機(jī)IOPS，16000的持續(xù)IOPS，220MB/s的讀帶寬和115MB/s的寫入帶寬。

一家初創(chuàng)公司SandForce擁有一個企業(yè)SSD控制器產(chǎn)品，SF1500。其相較STEC具有更好的帶寬，250MB/s的讀或?qū)懰俣龋�但是隨機(jī)IOPS只有30000。其只支持SATA接口，這又再一次將STEC在光纖通道領(lǐng)域獨(dú)一無二的地位表露無疑。不過SAS領(lǐng)域就不會那么幸運(yùn)了，爭斗已經(jīng)不可避免，而且Pliant就致力于這一領(lǐng)域。

Stifel Nicolaus的分析師Aaron Rakers透露了Pliant EFD產(chǎn)品的細(xì)節(jié)。這一驅(qū)動器擁有2.5英寸和3.5英寸兩種型號，并采用SAS接口。Pliant聲稱其相較STEC的產(chǎn)品在讀取性能上要高出2至4倍。這意味著其可以達(dá)到90000至180000的讀取IOPS，這非常令人震驚。該公司表示，其SAS連接的帶寬達(dá)到500MB/s。目前我們還不知道這是讀數(shù)據(jù)，寫入數(shù)據(jù)，或兩者兼而有之。

Pliant表示，在應(yīng)對不同塊大小下其性能表現(xiàn)良好和它，在變量的讀/寫環(huán)境下獲得更好性能，在寫操作比例增加時的影響更小。

其控制器基于ASIC（專用集成電路）和Pliant自己的微處理器。驅(qū)動器使用單級單元（SLC）快閃記憶體，這一點(diǎn)同STEC相同，SLC要快于更為廉價的多級單元（MLC）閃存。Rakers了解到，Pliant的控制器數(shù)量相比STEC的八通道控制器更多，這種情況也可能提高帶寬。

這家公司正在同一些潛在的一線存儲和服務(wù)器原始設(shè)備制造商商討合作，事實(shí)上，合作可能已經(jīng)開始。最初向OEM交付的產(chǎn)品將從2008年底開始。更多相關(guān)新聞也應(yīng)該在今年年底出來。

Pliant會通過合同制造商生產(chǎn)自己的硬盤，其美國的合作伙伴已經(jīng)確定。

該公司2008年2月收到了800萬美元的創(chuàng)始投資。Rakers認(rèn)為Pliant正在醞釀著什么。這也許是未來OEM認(rèn)證的積極跡象。

Pliant今年三月表示其第三輪融資融到了1500萬美元。當(dāng)時其表示現(xiàn)金都將用作營運(yùn)資金，以支持批量生產(chǎn)其首款EFD產(chǎn)品，并擴(kuò)展其產(chǎn)品組合。

這件事是第三輪融資，2008年2月是第一輪，那么中間一定有第二輪。不過其并沒有透露這一輪的情況，目前其報(bào)告中的資金總額為2700萬美元，這表明第二輪其融到了400萬美元。

Pliant由Mike Chenery創(chuàng)建，其職務(wù)為總裁。此前其擔(dān)任富士通產(chǎn)品工程副總裁。Doug Prins擔(dān)任總設(shè)計(jì)師，此前其為富士通，Emulex和Q-Logic的顧問。Aaron Olbrich擔(dān)任首席技術(shù)官，他也是前富士通公司的員工。

Prins和Olbrich已經(jīng)向美國提出了專利申請，專利號為20070294468，其主要涵蓋內(nèi)容為具有相同讀和寫帶寬的產(chǎn)品。其也可以動態(tài)地配置可用處理器到讀和書操作中。

如果Pliant采用了這一思路，那么我們將會看到，SSD的實(shí)際帶寬要比STEC當(dāng)前的驅(qū)動器更高，工作壽命也可能會更長。這種假設(shè)當(dāng)然是在STEC沒有第二代ZeusIOPS SSD硬盤計(jì)劃的情況下得出的。

Pliant沒有參加本月晚些時候的Flash Memory會議，這表明，其產(chǎn)品將在今年晚些時候推出。