Fusion-io發(fā)布SMLC技術(shù)降低固態(tài)成本

瓶客

Fusion-io表示，其已經(jīng)開發(fā)了一類新的固態(tài)硬盤技術(shù)，該技術(shù)能夠降低企業(yè)部署固態(tài)硬盤的成本。

這家公司前幾個月聘請來了蘋果公司共同創(chuàng)始人Steve Wozniak作為其首席科學(xué)家，該公司表示，其已經(jīng)開發(fā)出一種新的工程技術(shù)，來管理成本較低的多級單元（MLC）閃存技術(shù)。這一技術(shù)"將單級單元（SLC）的可靠性與MLC的經(jīng)濟性結(jié)合在了一起。"

Fusion-io將這一新技術(shù)稱為"single mode level cell"或SMLC，其將提供一個以MLC為基礎(chǔ)的固態(tài)解決方案"在低成本下獲得SLC的壽命和性能。"

Fusion-io基于SMLC的產(chǎn)品將會在本季度上市。ioDrive和ioDrive Duo產(chǎn)品線最初將分別支持160GB和320GB。

Fusion-io表示，SMLC技術(shù)提供的帶寬相當于SLC，具有相同的壽命和寫入性能，"而成本大大低于傳統(tǒng)SLC的解決方案。"

Objective Analysis分析師Jim Handy指出，在兩年內(nèi)，SLC技術(shù)已經(jīng)被認識到其不能為所有固態(tài)應(yīng)用所用，而只適用于消費級產(chǎn)品。Fusion-io的技術(shù)使得突破成為可能。

"MLC芯片成本是SLC的一半，但SLC已成為一個利基市場產(chǎn)品，只由少數(shù)幾家公司在低量生產(chǎn)，因此其價格是MLC的6倍。"Handy表示。

SandForce也正在研發(fā)MLC產(chǎn)品，但是Handy稱其"經(jīng)驗不足，而且其目標是大眾市場。Fusion-io董事會定位企業(yè)在高端企業(yè)級存儲，而且在價格和性能上明顯要高出一大截。"

STEC會參與到競爭中來嗎？

Handy認為也許不是現(xiàn)在。

"Fusion-io和STEC過去一年已經(jīng)在同一空間的不同領(lǐng)域獲得成功，我沒有看到二者之間任何實質(zhì)性的競爭。"他說，"STEC銷售的設(shè)備，可以以最小的代價替代傳統(tǒng)光纖通道硬盤驅(qū)動器，因此原始設(shè)備制造商更多的使用其ZeusIOPS驅(qū)動器。Fusion-io則需要考慮到應(yīng)用系統(tǒng)，因為其通過更快的PCI-Express總線連接，而且需要軟件的部署。"

對于STEC，Handy說："其有一個沒有太多詳細資料的產(chǎn)品Mach，其在性能上同英特爾和SandForce的驅(qū)動器類似，而且所有這些產(chǎn)品都采用SATA接口。因此，從某種意義上說，你可以從接口上管中窺豹。"

"你可以放心，STEC和其他這個領(lǐng)域的廠商正在考慮轉(zhuǎn)換到MLC，特別是在前幾個月SLC/MLC的價格比達到六比一的時候。"