Intel可能兩周內(nèi)發(fā)布34nm固態(tài)硬盤

瓶客

最新消息稱，Intel將在大約兩周內(nèi)發(fā)布基于34nm工藝的新款固態(tài)硬盤產(chǎn)品，大大早于此前路線圖上顯示的第四季度。Intel現(xiàn)有固態(tài)硬盤均為50nm工藝。

事實(shí)上，Intel和美光早在去年11月底就宣布，雙方合資的IM Flash Technologies已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)34nm MLC NAND閃存芯片，單顆容量32Gb，專為固態(tài)硬盤而生。

進(jìn)入2009年后我們又看到了Intel的固態(tài)硬盤產(chǎn)品路線圖，顯示Intel X18-M、X25-M、X25-E三大系列將在第四季度全面進(jìn)入34nm工藝時(shí)代，且容量全部翻番，達(dá)到320GB或64GB。

除了更大的容量、更高的性能，最重要的是34nm工藝固態(tài)硬盤還會(huì)帶來(lái)更低的價(jià)格，自然有利于固態(tài)硬盤的深入普及。按照專業(yè)存儲(chǔ)調(diào)研機(jī)構(gòu)DRAMeXchange的說(shuō)法，固態(tài)硬盤今年在筆記本上的份額只不過(guò)1-1.5％。

隨著更高級(jí)、更便宜的生產(chǎn)工藝的登場(chǎng)，以及Windows 7的大力優(yōu)化，Intel對(duì)固態(tài)硬盤在2010年的前景非�？春谩�