p系列服務(wù)器和RS/6000的處理器先進(jìn)技術(shù)介紹(一) - 銅芯片技術(shù)

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產(chǎn)品：p系列服務(wù)器，RS/6000
p系列服務(wù)器和RS/6000的處理器先進(jìn)技術(shù)介紹(一) - 銅芯片技術(shù)
微處理器（CPU)是由成百上千萬(wàn)個(gè)晶體管組成的，在微處理器中集成更小，數(shù)量更多的晶體管可以提高微處理器的性能，但這也使得將這些晶體管互連越來(lái)越困難。在過(guò)去的30多年中，半導(dǎo)體工業(yè)使用鋁來(lái)互連這些晶體管，但隨著晶體管數(shù)量的增加，互連導(dǎo)線越來(lái)越細(xì)，鋁阻礙電子運(yùn)動(dòng)的作用愈來(lái)愈明顯。那么是否有一種導(dǎo)電性更好的金屬來(lái)替代鋁呢？人們自然而然的想到了銅。由于銅的導(dǎo)電性要好于鋁，可以使電子信號(hào)的傳輸速度更快。但由于銅不能和硅很好的結(jié)合，所以雖然人們?cè)诤茉缫郧熬鸵呀?jīng)了解了銅芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但一直沒有將銅芯片技術(shù)實(shí)際應(yīng)用。

IBM的科學(xué)家經(jīng)過(guò)近十五年的研究，終于成功地解決銅與硅結(jié)合的難題。于1997年發(fā)布了銅芯片技術(shù)，使用銅來(lái)代替鋁作為微處理器中晶體管的互連導(dǎo)線，從而大大的提高了微處理器的性能�，F(xiàn)在使用銅芯片技術(shù)的微處理器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于IBM的RS/6000和AS/400系列產(chǎn)品中。