英特爾SSD陷入固件門 將推34nm X25-E

瓶客

英特爾在承諾修復(fù)固件錯(cuò)誤的同時(shí)，已經(jīng)將最新的固態(tài)硬盤產(chǎn)品撤出了市場(chǎng)。

一旦這些產(chǎn)品的固件錯(cuò)誤得到修復(fù)，這一驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品將返回給零售商以供出售，毫無(wú)疑問(wèn)，購(gòu)買了產(chǎn)品的客戶也將得到固件升級(jí)文件。

基于英特爾的34nm工藝，新一代X25-M和X18-M產(chǎn)品在10天前推出。新的固態(tài)硬盤針對(duì)以前的50納米產(chǎn)品線做出了部分升級(jí)，英特爾表示其性能將更快，價(jià)格將更低。

據(jù)報(bào)道，這一bug會(huì)影響驅(qū)動(dòng)器上的所有數(shù)據(jù)。用戶如果在驅(qū)動(dòng)器的BIOS中設(shè)定了密碼，那么在對(duì)其進(jìn)行修改或取消時(shí)就會(huì)引發(fā)這一bug。

購(gòu)買了這一產(chǎn)品的客戶不要去修改或取消現(xiàn)有的BIOS密碼。

當(dāng)英特爾去年首次推出MLC（多級(jí)單元）X25和X18的SSD時(shí)，就曾爆出固件的bug。當(dāng)時(shí)這一bug可能導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)器性能下降，而英特爾已經(jīng)修復(fù)了這一點(diǎn)。第二個(gè)固件錯(cuò)誤則同英特爾的測(cè)試程序有關(guān)。

與此同時(shí)，英特爾的發(fā)言人已經(jīng)證實(shí)，將會(huì)發(fā)售34nm版本的SLC（單級(jí)單元）X25-E產(chǎn)品，E意味著extreme，這是舊的50納米制程產(chǎn)品的高速型號(hào)。舊款產(chǎn)品的速度在新的X25-M前已經(jīng)黯然失色了，M意思是mainstream。目前來(lái)看34nm的X25-E最快將于明年推出。同期發(fā)布的相信還會(huì)有320 GB的高容量X25-M型號(hào)。